光デバイス向けMEMS加工技術の解説と応用事例

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本セミナーでは、光デバイス適用に向けた加工プロセスの構築、微細加工技術について解説いたします。

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プログラム

MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) は、半導体微細加工技術を発展させて、基板上に回路だけでなくセンサや構造体あるいはアクチュエータなど多様なものを形成し、小形で高度な機能を持つ高付加価値の部品を実現する技術です。その中で、光MEMSは、主にマイクロミラーを応用したディスプレイや光スイッチ、光スキャナなどとして活用されています。最近ではマイクロレンズアレイに代表されるマイクロオプティクスの作製技術としても注目されています。  本講演では、光デバイス向けのMEMS要素、加工技術とその応用について解説します。

  1. MEMSの概要と応用分野
  2. MEMS微細加工プロセスの解説
    1. リソグラフィ
    2. エッチング
    3. 成膜
    4. 接合・複合プロセス・パッケージング
  3. 光デバイスとその作製例
  4. MEMS応用の最新動向
  5. 東北大学試作コインランドリ、MEMSパークコンソーシアムの取り組み紹介

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