本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。
日時
- 2025年4月1日 13時00分〜 2025年5月29日 15時30分
開催予定
プログラム
半導体産業は、とかく前工程関連の技術、市況動向が注目されがちだが、近年チプレット、へトロジニアスに代表されるパッケージ技術の重要度が高まっている。パッケージの技術動向と市場動向と、日本のポジションと今後の課題について考察する。
- はじめに
- 半導体パッケージ
- パッケージとその付加価値
- 主な最先端 パッケージ アーキテクチャ
- パッケージ技術およびデザイン トレンド
- 長期市場動向
- パソコン
- サーバー
- 通信基地局
- 車載 (ADAS)
- 生成AIの影響は?
- サプライチェーン リスク
- アメリカ vs アジア
- アメリカ チップス法の状況
- 日本
- 脆弱なサプライチェーンの例
- パッケージ技術・ビジネス トレンド
- シリコン インターポーザ
- ガラス材とパッケージ/ガラスコア基板
- パッケージの微細化トレンド
- ハイブリッド ボンディング
- Co-Packaged Optics
- HBM
- パッケージ技術がもたらす製造装置への影響
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。 - 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
- 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
オンデマンドセミナーの留意点
- 申込み後、セミナーのキャンセルは承りかねます。 予めご了承ください。
- 録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
- 3営業日後までに、メールをお送りいたします。
- 視聴期間は、視聴方法のご案内メールの到着日より10営業日の間です。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。 - セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
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- サンプル動画が閲覧できるかを事前にご確認いただいたうえで、お申し込みください。
- 本セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。