化学気相堆積 (CVD) 法と原子層堆積 (ALD) 法は、様々な薄膜を形成する際に広く用いられている方法です。これは、流れ、熱、反応物質の輸送に気相・表面の化学反応が絡む現象であるため、難しく見えて来ます。
そこで成膜装置で起きている化学反応と熱と流れの解析法、その場観察法、膜の分析法を紹介します。次に、それらを用いて成膜機構を解析し、設計し、検証した事例を紹介します。複雑に見えるプラズマ成膜の解析事例、排ガス管内堆積物から見える成膜現象、なども紹介します。これらは実務において、成膜装置全体で実際に生じている現象の全体像をとらえ、装置内の部材やセンサーなどが晒される状態を推定し、適切に検知して維持・管理に繋げることに繋がります。最後に、CVDプロセスを最適化する要点を議論します。装置、反応とプロセスを進歩させる契機になれば幸いです。
- 序論
- MOSFETの構造と動作、半導体製造工程
- CVD法とALD法の原理、成膜理由、装置、事例、条件と要因
- 微細化と成膜方法の使い分け
- 化学反応速度の基礎
- 化学反応の基礎と反応速度式の考え方
- 律速過程
- 表面反応・気相反応
- 表面反応・気相反応
- 反応の場所、物性と膜質の関係
- その場観察方法
- その場観察で得られる情報の例
- ガス採取場所の選択と注意
- 主な方法
- 膜の分析方法
- 膜厚・反応・膜質に関わる測定方法
- X線光電子分光法、 赤外分光法・ラマン分光法、二次イオン質量分析法、エネルギー分散型X線分光法
- 分析結果の解釈に困った時
- 反応の場を考慮した反応解析事例
- 流れを把握する必要性、流れの方向と膜厚の関係
- CVD装置内のガス流れなど:観察例と数値計算例
- ガス密度による流れの違い (観察例と計算例)
- 成膜最低温度決定 (観察例)
- 装置の形とドーパント濃度分布 (実測と解析)
- 基板回転の効果
- ALD装置内の流れと熱 (数値解析例)
- 膜分析とガス分析の活用事例
- 排ガス分析と数値解析による成膜反応とドーピング反応のモデル構築
- 前駆体相互作用の解釈、反応設計と検証の例
- 炭化ケイ素成膜機構の例
- 窒化ガリウム成膜機構の例
- プラズマCVDによる多元系成膜の解析例 (成膜条件から結果を予測し難い理由)
- 副生成物から推定される反応機構
- 排ガス管内堆積物
- クロロシランによるSiとSiCの成膜時の堆積物
- 最適化の考え方
- 装置内全体の反応と堆積物
- 副生成物から推定される成膜反応状態
- 装置クリーニングと装置部材の耐腐食性
- 諸成膜要因の効果と活用
- 解析・モデル化の進め方
- まとめ
複数名同時受講割引について
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