実装工程におけるはんだ不良原因と対策

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本セミナーでは、はんだの基礎から解説し、はんだ付けの方法、工法、はんだ付けの良否の判断、はんだの種類、フラックスの種類、はんだ付け不良の原因と対策・未然防止策について解説いたします。

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プログラム

はんだ付け不良の要因は、一つだけではありません。リフローはんだ付け、フローはんだ付 けにおいて、これだけの因子が複雑に絡み合っています。  これらを覚えるのではなく、理解することが大切です。各はんだ不良の発生メカニズムは、それぞれ絞り込みできますので、系統立てて説明していきます。併せて、動画も使いながら説明しますので、イメージしながら理解深めて下さい。

  1. リフローソルダリングにおける不良
    1. 加熱不足
    2. 加熱条件不適
    3. 温度不均一
    4. 電極の汚れ、酸化
    5. フラックスの活性不足
    6. ソルダの酸化
  2. フローソルダリングにおける不良
    1. 加熱不足
    2. 加熱過剰による加熱条件不適
    3. 噴流条件不適
    4. 電極の汚れ、酸化
    5. フラックスの活性不足
    6. ソルダの成分変化
  3. リフローソルダリングにおける不良:原因特定した場合
    1. ぬれ不良
    2. 部品の回転ずれ、平行ずれ
    3. チップ立ち、チップ浮き
    4. はんだ未溶融
    5. ブリッジ
    6. ソルダーボール
  4. フローソルダリングによる不良:原因を特定した場合
    1. ブリッジ
    2. 部品浮き
    3. フローアップ不足
    4. ぬれ不良
    5. つらら
    6. ブローホール
  5. よくある質問について
    1. はんだボールがリフローはんだで発生し易いのに対して、フローソルダリングで発生が少ないのはどうしてか?
    2. スルーホールリフロー工法で発生するはんだ不良の原因はここには含まれないのか?

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