第5世代 (5G) の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、高速処理化などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。5Gの情報通信機器ではGHz領域での伝送損失を低減することが求められるが、このような高周波の領域では誘電損失の寄与が大きく、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。
本講演では、高周波用基板をめぐる技術動向、そしてそれに伴う高周波対応の基板材料に求められる特性と材料設計、また、高周波用基板材料の評価技術について学ぶ。さらに、今後の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について解説する。
- プリント基板の高周波対応をめぐる技術動向
- 5G通信システムの進化を支える電子機器の処理能力の向上
- データ伝送速度の向上とプリント配線板高速化の課題
- プリント基板の構造の基礎と機能
- 高周波基板材料に対する要求特性、評価技術と材料設計
- 高速・高周波基板用材料に対する要求特性と技術トレンド
- 高周波基板用材料の評価技術
- 信号劣化の要因と誘電特性
- 低誘電損失材料の材料設計
- 次世代通信インフラ向け基板材料の用途、要求特性
- 高周波基板用部材及び材料の特性とその進歩
- 低損失基板を構成するガラスクロスの特性とその進歩
- 低損失基板を構成する銅箔の特性とその進歩
- 低損失基板を構成するフィラー他の特性とその進歩
- 低誘電材料の技術開発動向と開発事例
- 硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂
- シクロオレフィン系樹脂
- マレイミド系熱硬化性樹脂
- ポリブタジエン系樹脂
- 低誘電材料の開発事例とその実際技術
- メタロセン触媒を使用した精密配位アニオン重合技術の開発
- 精密カチオン重合による可溶性硬化型分岐ポリマーの合成
- 可溶性硬化型分岐ポリマーによる高周波基板向け低誘電材料の材料設計・開発
- 精密アニオン重合による末端官能基を有する分岐ポリマーの合成
- 高速・高周波基板向け硬化型低誘電損失接着性材料の開発
- まとめ
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
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- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
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