本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。
日時
- 2025年4月23日 13時00分〜 2025年4月25日 16時00分
開催予定
プログラム
従来の、前工程偏重の半導体業界で、近年ムーアの法則を維持するためにパッケージ技術への注目が高まっている。 本セミナーでは、これまであまり語られる事のなかったパッケージ業界の現状、技術動向、サプライチェーンから見た日本のポジションと今後を考察する。
- 半導体市況
- アドバンスドパッケージ
- アドバンスドパッケージの役割
- アドバンスドパッケージ主なアプリケーション
- 前工程の微細化の鈍化がもたらすパッケージへの影響
- アドバンスドパッケージの技術トレンド
- アドバンスドパッケージの市場規模
- AI GPU/アクセレレーターの影響
- アメリカ対日本対アジアのサプライバリューチェーン
- 日本の強み、弱みとビジネス機会
- アドバンスドパッケージの次に来るガラス基板とは
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
アーカイブ配信セミナー
- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2025年4月14日〜25日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。