半導体パッケージの基礎と将来展望

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本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

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プログラム

従来の、前工程偏重の半導体業界で、近年ムーアの法則を維持するためにパッケージ技術への注目が高まっている。  本セミナーでは、これまであまり語られる事のなかったパッケージ業界の現状、技術動向、サプライチェーンから見た日本のポジションと今後を考察する。

  1. 半導体市況
  2. アドバンスドパッケージ
    • アドバンスドパッケージの役割
    • アドバンスドパッケージ主なアプリケーション
  3. 前工程の微細化の鈍化がもたらすパッケージへの影響
  4. アドバンスドパッケージの技術トレンド
  5. アドバンスドパッケージの市場規模
    • AI GPU/アクセレレーターの影響
  6. アメリカ対日本対アジアのサプライバリューチェーン
    • 日本の強み、弱みとビジネス機会
  7. アドバンスドパッケージの次に来るガラス基板とは

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