本セミナーでは、ウェットエッチング加工の結晶異方性、表面粗さや具体的な形状作製、高機能化について詳解いたします。
MEMS などの機能性デバイスを実現するには、デバイスに応じた構造体の作製が必要不可欠で、これを可能にする手段がほかならぬ「エッチング技術」である。本エッチング加工の最大の特徴は、フォトリソグラフィーで加工形状を入力し、その後、エッチング加工で入力形状を深さ方向に展開することで、バッチ処理で微細構造体を実現することである。 本セミナーでは、従来から広く用いられてきたウェットエッチング加工 (特に結晶異方性エッチング) について、基礎的な内容 (結晶異方性、表面粗さ) を説明するとともに、具体的な形状作製、エッチング加工の高機能化についても述べる。
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