次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望

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本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

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プログラム

半導体産業は、とかく前工程関連の技術、市況動向が注目されがちだが、近年チプレット、へトロジニアスに代表されるパッケージ技術の重要度が高まっている。パッケージの技術動向と市場動向と、日本のポジションと今後の課題について考察する。

  1. はじめに
  2. 半導体パッケージ
    1. パッケージとその付加価値
    2. 主な最先端 パッケージ アーキテクチャ
    3. パッケージ技術およびデザイン トレンド
  3. 長期市場動向
    1. パソコン
    2. サーバー
    3. 通信基地局
    4. 車載 (ADAS)
    5. 生成AIの影響は?
  4. サプライチェーン リスク
    1. アメリカ vs アジア
    2. アメリカ チップス法の状況
    3. 日本
    4. 脆弱なサプライチェーンの例
  5. パッケージ技術・ビジネス トレンド
    1. シリコン インターポーザ
    2. ガラス材とパッケージ/ガラスコア基板
    3. パッケージの微細化トレンド
    4. ハイブリッド ボンディング
    5. Co-Packaged Optics
    6. HBM
    7. パッケージ技術がもたらす製造装置への影響

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

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