現在の開発テーマの多くはCO2の削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。まずは再可能エネルギーの立ち上がりが待たれる訳であるが当面はパワーデバイスによる電力の効率的な利用が重要であるためSiCやGaNの採用が進み高耐熱や放熱性への対応がテーマとなっている。また自動車の自動運転や遠隔医療においては高速通信を目的とした高周波帯利用によって封止材の低誘電、熱伝導性などがテーマとなる。パッケージも小型化を目指してのチップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現によって封止材に対する要求も多様化してきた。
本講義ではこのようなトレンドの流れとそれに対する封止材の対応について説明する事とする。
- 半導体封止材に対する期待
- CO2削減への貢献
- 省エネルギーへの貢献
- 高速通信の実現
- 自動運転、遠隔医療への期待
- パワーデバイス用封止材
- パワーデバイスの市場と技術動向
- WBG (SiC, GaN) に対する対応
- パワーデバイス用封止材の要求特性
- WBGに対応した高耐熱性樹脂
- 放熱対策に対応した熱伝導特性
- パワーデバイス用封止材の設計
- 高耐熱樹脂の設計
- 高熱伝導性樹脂の設計
- ICパッケージ用封止材
- ICパッケージの市場と技術動向
- チップレットと2.5Dパッケージ
- FO-WLPの技術動向
- ICパッケージ向け封止材の要求特性
- ICパッケージ向け封止材の設計
- ワイヤータイプパッケージ
- フリップチップタイプパッケージ
- ウェハーレベルパッケージ
- 高周波向け低誘電封止材
- 半導体封止材の評価法
- 作業性、反応性の評価
- 電気特性の評価
- 残留応力に対する評価
- 吸湿リフローに対する評価
- 不純物イオンに関する評価
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
- 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
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