本セミナーでは、高周波対応材料の開発課題、誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法、高周波対応材料のパラメータと測定法など、次世代通信システムに求められる超高周波対応基板の具体的な材料開発や製造技術に関して解説いたします。
また、光導波路混載基板、メタマテリアル基板、自動車高周波モジュールなどの開発動向について解説いたします。
日時
- 2025年2月14日 13時30分〜 2025年2月14日 16時30分
開催予定
プログラム
5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。
- APNで牽引されるポリマー光導波路 (POW) 技術応用
- APN (All Photonics Network) について
- POWのベンチマーク (目標値)
- 光導波路混載基板 (POW+FPC) とその製造方法
- 超高周波対応基板材料開発
- 高周波対応材料の開発課題
- 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
- 高周波対応材料のパラメータと測定法
- メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
- メタマテリアルとは?
- 5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
- メタサーフェース応用 (ミリ波レンズ、反射板)
- 複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
- 世界半導体市場動向
- 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
- 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
- ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
- UCIe背景とそのコンソーシアム
- IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
- 車載市場動向 (EV加速) と関連モジュール開発
- パワー半導体 (SiC/GaN) 、パワーデバイス動向
- 車載用センサモジュール・デバイス動向
- まとめ
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。