スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。
防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。
防水機器の開発、設計におかれましてはカット&トライの繰り返しによる評価を今も実施しておりますでしょうか?ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。CAE活用開発プロセス概要を説明致しますので工程改善の一助として頂ければ幸いです。
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- 防水規格 (防塵規格) とは
- 防水設計のポイント
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- 密閉筐体による放熱特性の低下
- 部品別の防水設計
- 部品別の防水設計
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- コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
- 基板防水
- 防水筐体の放熱設計
- 防水機能の評価
- 防水試験、評価の進め方
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セット対象セミナー
- アーカイブ配信「電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編)」
- 通常受講料 : 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 割引受講料 : 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- アーカイブ配信「電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編)」
- 通常受講料 : 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
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