銅ナノ粒子のインク化と実用化に向けたプロセス

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本セミナーでは、銅ナノ粒子について基礎から解説し、分散安定化、低温焼結などの課題解決への取り組みと印刷配線、パワーデバイス用接合材料への応用まで最新の開発状況を詳解いたします。

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プログラム

印刷法により回路形成や電子デバイスを製造するプリンテッド・エレクトロニクス (PE) が注目されている。特にサブミクロンやナノサイズの銀粒子を含むインクは、電極形成、タッチセンサーなどの分野で工業的に利用されている。しかし、近年、金属としての銀は、建値が高騰しており、これまで銀が利用されてきた回路形成分野で代替材料として、銅系材料が検討されている。銅は銀と比較すると廉価であり、銅箔やめっき皮膜は配線材料として利用されているが、室温で容易に酸化する性質があり、特にナノ粒子は非常に活性であり、取り扱いが難しく、インク化や焼成方法に工夫が必要である。  本講演では、銅ナノインクを中心として、インク化、印刷、焼成方法、などのプロセスを含めた実用化に向けた検討内容について解説する。

  1. 印刷と導電性インク
    1. プリンテッドエレクトロニクス
    2. 従来プロセスとの比較
    3. 導電性インクの実用例
    4. 銅ナノ粒子とインク化
  2. インクの焼成
    1. 金属粒子の焼結
    2. 焼成方法の紹介
    3. 光焼結 (フォトシンタリング) の特長とメカニズム
    4. 熱焼成と還元雰囲気での焼成
  3. 印刷方法とインク
    1. 各種印刷法に適したインク
    2. 薄膜印刷法の解説と印刷例
      • インクジェット
      • フレキソ
      • グラビアオフセット
    3. 厚膜印刷法の解説と印刷例
      • スクリーン印刷
  4. プロセス検討例
    1. RF – タグへの適用
    2. メタルメッシュ
    3. 厚膜印刷による回路形成
    4. 立体物への直接回路形成
    5. めっきのシード層
  5. 加圧型Cu接合材
    1. パワーデバイス向け接合材
    2. 加圧型銅接合材の特長
    3. 試験結果
  6. 質疑応答

受講料

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