チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向

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本セミナーでは、チップレット集積技術に関する各種要素技術とその課題、そして、チップレット集積基盤、3D集積技術、光集積技術などの「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」で取り組んでいる最新の研究開発動向とその産業化に向けた戦略を解説いたします。

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プログラム

ムーアの法則の鈍化やフォン・ノイマンボトルネックといった、半導体集積回路技術の限界が人工知能を初めとしたアプリケーションにおいてボトルネックになりつつある。ICチップ間の接続帯域を維持したまま、異なる製造方法や機能・構造のチップを多数集積することで最適かつスケーラブルに能力を拡張できる可能性があるチップレット集積技術は、このような課題を解決する有力な手法として注目されている。  本講演では、チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムで開発されている、チップレット集積基盤、3D集積、光集積を含む研究開発とその産業化に向けた活動を紹介する。

  1. 技術的および社会的背景
    1. 半導体集積回路技術の歴史
    2. 半導体集積回路技術の課題と限界
    3. チップレット集積技術のモチベーション
    4. チップレット集積技術の歴史
      1. 3D集積技術の課題
      2. チップレット集積プラットフォーム技術への要求
      3. Siインターポーザ
      4. RDLインターポーザ
      5. Bridgeアーキテクチャ
  2. チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム
    1. 体制と目標
    2. Bridgeアーキテクチャの課題とMetaICの提案
    3. MetaIC技術
    4. HDRDL技術
    5. MetaIC、HDRDLの実用化に向けた動き
    6. 3D集積技術
    7. 光集積技術
    8. 目指す姿と産業化戦略
    9. R&Dシステムのモデル検討
    10. マーケット情報
  3. コンソーシアムでの開発技術と産業化動向
  4. 今後の方向性

受講料

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