5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

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開催予定

5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

APNで牽引されるポリマー光導波路 (POW) 技術応用
1. APN (All Photonics Network) について
2. POWのベンチマーク (目標値)
3. 光導波路混載基板 (POW+FPC) とその製造方法
超高周波対応基板材料開発
1. 高周波対応材料の開発課題
2. 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
3. 高周波対応材料の測定試験
メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
1. メタマテリアルとは?
2. 5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
3. メタサーフェス応用
  - ミリ波レンズ
  - 反射板
複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
1. 世界半導体市場動向
2. 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
3. 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
4. ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
5. UCIe背景とそのコンソーシアム
IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
1. 車載市場動向 (EV加速) と関連モジュール開発
2. パワーデバイス動向
3. 車載用センサデバイス動向
4. 自動運転応用センサ技術動向
まとめ

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本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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