本セミナーでは、ブロック共重合体 (BCP) の基礎から、DSA技術の基礎・メリット・課題、DSAパターン形成に必要な材料、誘導自己組織化技術、BCPの次世代微細加工用レジストへの展開を見据えた最近の研究例など、90分で同技術の基礎・課題・動向を解説いたします。
日時
- 2025年2月13日 10時20分〜 2025年2月13日 12時00分
開催予定
プログラム
フォトリソグラフィにおいて解像可能な最小の配線幅は露光光源の波長に比例するため、微細化に向け露光光源の短波長化が進んでいる。Sub-10nmの解像性を実現するため既存フォトリソグラフィに代わる技術開発が期待され、EUV露光技術を中心とし量産適用に向け研究開発が進んでいる。一方で分子の自己組織化などのボトムアップ技術を用い極微細パターンを形成する技術して注目を浴びているのがブロック共重合体 (BCP) の自己組織化構造を利用したDSAによるリソグラフィ技術であり、研究レベルから工業化に向け大きな進歩を遂げている。 本講演ではBCPを用いたDSAパターニング技術について紹介するとともに、BCPの次世代微細加工用レジストへの展開を見据えた最近の研究例について紹介する。
- 半導体市場の概況
- DSA技術の基礎
- より大きなものから削り出す:半導体集積回路半導体の進化
- より小さなものから組み立てる:自己組織化
- フォトリソグラフィとDSAリソグラフィの違い
- DSAパターン形成に必要な材料
- ブロック共重合体の特徴
- 周期構造
- 精密重合
- 中性化膜
- 自己組織化から誘導自己組織化へ
- 秩序性を持たせるためには
- DSAリソグラフィを半導体プロセスへ用いるために
- DSA技術のメリットと課題
- フォトリソグラフィとの比較
- 課題
- 今後の展望
- さらなる微細化に向けて
- 次世代DSA技術: High-chi材料
- まとめ
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 23,700円(税別) / 26,070円(税込)
- 複数名: 12,500円(税別) / 13,750円(税込)
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 12,500円(税別) / 13,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 12,500円(税別) / 13,750円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 37,500円(税別) / 41,250円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。 - 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
- 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。