本セミナーでは、CMPの基礎から解説し、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説いたします。
また、主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。
日時
- 2025年2月6日 10時30分〜 2025年2月16日 16時30分
開催予定
プログラム
CMPは約30年前に半導体デバイスの製造に応用された頃にはゲテモノ扱いされていましたが、今ではなくてはならない非常に重要な技術となりました。CMPと一口で言っても実は工程別に平坦化メカニズムも材料除去メカニズムも異なっています。 本講では最初にそうしたメカニズムについて理解していただいた上で、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説します。主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。
- CMPのメカニズム
- 平坦化メカニズム
- 材料除去メカニズム
- CMPに用いられる装置
- CMP装置の構成
- 様々なCMP方式
- 研磨ヘッドの変遷
- 終点検出とAPC
- 消耗材料の基礎
- スラリー
- スラリー市場
- スラリーに用いられる砥粒の変遷
- 工程別スラリーの特徴
- スラリーの物性測定方法
- 研磨パッド
- 研磨パッド市場
- 研磨パッドの種類と特徴
- 研磨パッドの物性測定方法
- ドレッサー
- スラリー
- CMPの応用工程
- CuCMP
- Cu配線の必要性
- CuCMPの必要性
- CuCMPのポイント
- トランジスタ周りのCMP
- トランジスタの性能向上
- HKRMG
- Fin-FET
- SAC
- ハイブリッドボンディング
- 各種基板の製造工程とCMPの役割
- CuCMP
- プロセス開発のヒント
- 材料別研磨メカニズムの違い
- 研磨パッドとスラリーの考え方
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 他の割引は併用できません。
アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
- 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
- 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
- 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。
アーカイブ配信セミナー
- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2025年2月6日〜16日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。 - セミナー資料は別途、送付いたします。