本セミナーでは、電子機器における防水技術について取り上げ、防水構造・設計、防水部品・規格、防水計算・CAEなどについて、講師の豊富な経験に基づき、具体事例を交えながら分かりやすく解説 いたします。
日時
- 2025年2月4日 10時00分〜 2025年2月4日 16時00分
開催予定
プログラム
スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。 求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。昨今は、IoT機器が身の回りに溢れてきました。スマートフォンも構造が成熟してきた時に防水技術にチャレンジし今では全機種が防水端末です。 これからのIoTや様々な機器は防水構造になっていくでしょう。だからこそ防水構造を設計基準として大別していく時期になってきました。中級編では各設計をより紐解いていきます。
- 会社紹介
- 防水構造設計
- 筐体設計
- キャップ、カバー設計
- 防水膜/音響部
- スイッチ
- 防水モジュール
- USB
- スピーカーなど
- 止水部品設計
- ガスケット、パッキン
- 一体型
- ゲル使用
- Oリング 参照値と実使用
- 防水両面テープ/接着剤
- 防水ネジ
- ガスケット、パッキン
- 放熱設計
- なぜ放熱を考えるのか
- 熱伝導
- 低温火傷
- 放熱材料
- 防水計算&CAE
- ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
- 両面テープ 濡れ性
- スイッチの押し感 (クリアランス⇔干渉)
- 放熱シミュレーション
- リーク試験
- 閾値の設定
- 原因解明と対策実施例
- FUKUDA
- 技術紹介・まとめ
- TIM
- 撥水
- 設計支援
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
複数名同時申込割引について
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー
- 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は、PDFファイルを配布予定です。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
ライブ配信セミナーをご希望の場合
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
アーカイブ配信セミナーをご希望の場合
- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- アーカイブ配信の視聴期間は2025年2月11日〜17日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。