本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明いたします。
また、封止材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説いたします。
「半導体」は現代社会には不可欠である。半導体 (ベアチップ) は、封止材料によりパッケージング (保護) され半導体装置 (パッケージ) となる。このため、パッケージング技術 (方法、材料) の知識が半導体の理解に役立つ。 本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分かり易く説明する。封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明する。封止材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか?また、次世代半導体のパッケージングへの対応 (課題と対策) についても解説する。
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