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半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向

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本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明いたします。
また、封止材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説いたします。

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プログラム

「半導体」は現代社会には不可欠である。半導体 (ベアチップ) は、封止材料によりパッケージング (保護) され半導体装置 (パッケージ) となる。このため、パッケージング技術 (方法、材料) の知識が半導体の理解に役立つ。 　本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分かり易く説明する。封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明する。封止材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか?また、次世代半導体のパッケージングへの対応 (課題と対策) についても解説する。

  1. 基本情報
    1. 封止材料の概要
    2. PKG構造と樹脂封止
    3. パッケージング技術と要求特性
  2. 封止材料諸元
    1. 組成
    2. 製造・管理方法
    3. 評価方法
  3. 封止材料用原料の基本知識
    1. フィラー
    2. エポキシ樹脂
    3. 硬化剤
    4. 硬化触媒
    5. 機能剤
    6. 放熱性フィラー
  4. 封止材料設計における要点
    1. 配合目的の確認
    2. 材料成分の寸法
    3. 材料成分の配置
    4. 材料成分の管理
    5. 現行材料の課題
  5. 半導体パッケージング技術進化への対応
    1. スマートフォン用PKG
      • 軽薄短小高速化対応
      • AI対応 (CPU・GPU)
    2. 車載用PKG・モジュール
      • EV対応 (高温動作保証)
      • 自動運転対応 (運転記録保全)
    3. 日本の半導体
      • 現状課題
      • 復活への模索

受講料

  • 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
  • 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

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  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年1月30日〜2月13日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
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