日時
- 2025年1月27日 10時00分〜 2025年1月29日 12時00分
開催予定
プログラム
近年、データセンターや大規模科学計算、AIシステムにおいて、より大容量、低遅延、低電力な信号入出力が半導体パッケージに求められています。このような背景のもと、高速信号伝送のボトルネックとなっていた電気配線を除去する技術として光電コパッケージが注目されています。光電コパッケージ技術は超小型の光トランシーバを半導体パッケージ内部に集積する技術です。これにより高速信号伝送に優れた光信号を半導体パッケージで扱えるようになり、その信号入出力を劇的に高速化できると期待されています。 本セミナーではそのような光電コパッケージ技術の概要や世界的な動向、技術的ポイントについて解説します。また、次世代の光電コパッケージにむけて産総研で技術開発を進めている光IC内蔵パッケージ基板について、そのコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介します。
- 光電コパッケージ技術の概要
- 光電コパッケージが求められる背景
- 光電コパッケージの性能指標
- 光電コパッケージの主な課題
- 世界的な光電コパッケージの取り組み
- シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発
- シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の概要
- 要素技術
- マイクロミラー
- シングルモードポリマー導波路
- 光IC埋め込み技術
- 光コネクタ
- パッケージ基板の試作
- 熱解析
- 試作と信号伝送評価結果
- 今後の課題
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
アーカイブ配信セミナー
- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は2025年1月22日〜29日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。