エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
会場・オンライン同時 開催

本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則、エレクトロニクス実装業界の動向、熱の伝わり方、アナログ回路とデジタル回路について、豊富な経験に基づき、基礎から分かりやすく解説いたします。

日時

中止

プログラム

最初に実装技術の業界での動向を知って頂きます。1つは高密度実装、2つ目が異種材料接合、3つ目が環境調和型実装、4つ目が信頼性評価になります。  多種多様に接合方法が開発・量産されていく現在の姿について解説します。その次は アナログ・デジタル回路の基本的な説明をします。  最後にマイクロソルダリングの基礎。フラックスとはんだ、母材 (銅) の関係から始まって、はんだ付けの現象について言葉の意味と動画を使って、イメージを掴んで頂きます。はんだの原理・原則を  まず、理解することが重要です。これが理解出来れば、現場でのはんだ不良対策、マイクロソルダリング技術者試験の合格にも繋がります。

  1. エレクトロニクス実装技術におけるマイクロソルダリング
    1. エレクトロニクス実装の課題と動向
    2. 微細化
    3. 半導体チップとその役割
    4. ダイボンデイング
    5. ワイヤーボンデイング
    6. 実装形態と実装方法
  2. 設計技術
    • アナログ回路とデジタル回路
  3. マイクロソルダリングの基礎
    1. ソルダリングの原理
      • フラックス-はんだ-母材 (銅) との関係
      • ぬれー溶解-拡散-合金化-冷却の現象
      • 表面張力とぬれの違い
      • 合金層の出来方
    2. ひずみと基板の反り
    3. 熱の伝わり方

受講料

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。

テキスト送付に係る配送料

ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。

会場受講 / ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。

会場受講をご希望の場合

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信セミナーをご希望の場合

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合