本セミナーでは、粘弾性、濡れ、破壊といった動的過程を計測し、そのメカニズムを分子レベルで理解する様々な試みについて解説!実際に講演者が開発を手がけた各種の装置の仕組み、特徴、実測例などを説明いたします。
日時
- 2012年9月21日 12時30分〜 2012年9月21日 16時30分
中止
プログラム
インクジェットや薄膜コーティングなどのソフト材料の微小・高速プロセスにおいて、これらの現象を支配する粘弾性、濡れ、破壊といった動的過程を計測し、そのメカニズムを分子レベルで理解する様々な試みについて解説する。講演では、実際に講演者が開発を手がけた各種の装置の仕組み、特徴、実測例などの紹介を中心に進める。
- 概説 ソフト材料の微小・高速プロセス
- 微小化とレオロジー
- 高速化とレオロジー
- 粘弾性の物理的側面
- 表面現象
- 電場ピックアップ法による薄膜物性計測
- 薄膜に特化した電場ピックアップ法
- 工業計測への応用
- 微小液滴の物理学
- 微小液滴の物理学
- 微小液滴レオロジー
- 微小液滴の濡れ現象
- 微小液滴によるソフトデバイスプロセス
- 質疑応答・名刺交換・個別相談
会場
受講料
- 1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)