三次元実装・集積化技術の基礎と応用

本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。

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半導体後工程から「中工程 (なかこうてい) 」に期待が集まる昨今の状況を鑑みて、「中工程」とは何か? 先端の半導体パッケージングに必要とされる材料や装置等のものづくり技術を中心に、その技術詳細や動向を解説する。

先端半導体パッケージの研究開発動向のイントロ:
- Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) と Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) からチップレット、2.xDアーキテクチャ、ハイブリッド接合への展開を中心に。
3D-IC/チップレット
1. 3D-ICの概要と歴史
2. 3D-ICの分類
3. TSV形成技術
4. ウエハ薄化技術
5. テンポラリー接着技術
6. チップ/ウエハ接合技術
  1. マイクロバンプ接合とアンダーフィル
  2. SiO2-SiO2 直接接合
  3. Cu-Cuハイブリッド接合
    1. 材料・プロセスに対する課題と要求
    2. 国際会議 ECTCから代表的な論文を紹介
7. “3.5D”パッケージとは
8. 裏面電源供給 (BSPDN: Backside Power Delivery Networks)
9. Co-Packaged Optics (COP) 光電融合
おわりに

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
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学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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