三次元実装・集積化技術の基礎と応用

半導体後工程から「中工程 (なかこうてい) 」に期待が集まる昨今の状況を鑑みて、「中工程」とは何か? 先端の半導体パッケージングに必要とされる材料や装置等のものづくり技術を中心に、その技術詳細や動向を解説する。

先端半導体パッケージの研究開発動向のイントロ:
- Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) と Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) からチップレット、2.xDアーキテクチャ、ハイブリッド接合への展開を中心に。
3D-IC/チップレット
1. 3D-ICの概要と歴史
2. 3D-ICの分類
3. TSV形成技術
4. ウエハ薄化技術
5. テンポラリー接着技術
6. チップ/ウエハ接合技術
  1. マイクロバンプ接合とアンダーフィル
  2. SiO2-SiO2 直接接合
  3. Cu-Cuハイブリッド接合
    1. 材料・プロセスに対する課題と要求
    2. 国際会議 ECTCから代表的な論文を紹介
7. “3.5D”パッケージとは
8. 裏面電源供給 (BSPDN: Backside Power Delivery Networks)
9. Co-Packaged Optics (COP) 光電融合
おわりに

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