高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向

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本セミナーでは、高周波対応材料の開発課題、誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法、高周波対応材料のパラメータと測定法など、次世代通信システムに求められる超高周波対応基板の具体的な材料開発や製造技術に関して解説いたします。
また、光導波路混載基板、メタマテリアル基板、自動車高周波モジュールなどの開発動向について解説いたします。

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プログラム

5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

  1. APNで牽引されるポリマー光導波路 (POW) 技術応用
    1. APN (All Photonics Network) について
    2. POWのベンチマーク (目標値)
    3. 光導波路混載基板 (POW+FPC) とその製造方法
  2. 超高周波対応基板材料開発
    1. 高周波対応材料の開発課題
    2. 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
    3. 高周波対応材料のパラメータと測定法
  3. メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
    1. メタマテリアルとは?
    2. 5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
    3. メタサーフェース応用 (ミリ波レンズ、反射板)
  4. 複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
    1. 世界半導体市場動向
    2. 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
    3. 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
    4. ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
    5. UCIe背景とそのコンソーシアム
  5. IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
    1. 車載市場動向 (EV加速) と関連モジュール開発
    2. パワー半導体 (SiC/GaN) 、パワーデバイス動向
    3. 車載用センサモジュール・デバイス動向
  6. まとめ

受講料

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