電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編)

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本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

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プログラム

防水構造における詳細設計手法はなかなか見つからないのではないでしょうか?スマートフォンやIoT/ICT機器の防水設計に興味がありますか?これまで初級編・中級編で基礎や設計する部位について説明してきましたが、今回は上級者向けの防水設計セミナーに参加して、詳細設計とCAE (Computer – Aided Engineering) を活用した高度なテクニックを学びましょう!  このセミナーでは、止水部品の寸法決定、筐体等における防水設計の各部寸法、仕様の注意点、防水方法の選定やそのプロセスなどを詳しく解説します。特に、構造的に困った部位に対する対処法の一つである「ゲル防水」を説明します。また、試作評価時に発生する浸水やエアリークでNGになった場合の対処方法例も紹介します。  本セミナーでは、防水設計の詳細設計に焦点を当て、特にCAEを活用した実践的なテクニックを紹介します。

  1. 防水設計
    1. シール溝: ガスケット/パッキン 設計指南
      1. 防水設計
        • 圧縮率
        • 充填率 等
      2. 組立設計
        • 挿入性
        • 位置決め
      3. その他の影響確認
    2. シール面
      • 両面テープ
      • 接着剤
      • シール材
        1. 防水仕様
          • テープ設計
          • 接着剤設計
        2. 組立設計
          • 設置
          • 位置決め
        3. その他の影響確認
    3. グロメット防水
    4. 超テク:ゲル防水
      1. 部品一体型
      2. フィルム一体型
      3. ゲル単体
    5. その他
      1. 起伏部設計 (2.5D)
      2. 異種材インサート成形時の設計
  2. 防水CAEの方法
    1. ガスケット/パッキン部のCAE手法
    2. ガスケット/パッキン防水性
    3. 筐体強度と外観隙間
  3. 塗布:シール材/硬化ガスケット、接着
    1. シール材
    2. 熱硬化
    3. UV硬化
  4. 不具合解決
    1. 評価浸水時
    2. エアリークNG
    3. シートガスケット時の注意点
  5. まとめ

受講料

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