半導体製造において、洗浄は品質や歩留まりを向上するために欠かすことができない工程です。その洗浄技術の基礎から次世代半導体の洗浄課題、最新洗浄技術までを本セミナーで解説します。
まずは、半導体洗浄の装置や薬液種類に関する基礎的な内容を詳しく説明します。これにより、洗浄対象物や洗浄原理が理解できます。また洗浄後は、濡れたウェハ表面をデバイスに悪影響なく乾かす必要があります。乾燥は洗浄とセットとなる重要なプロセスであるため、乾燥工程にフォーカスを当て解説します。その後、次世代半導体の構造や材料の変化に伴う洗浄と乾燥課題に触れていきます。最先端半導体の洗浄が従来の半導体洗浄に比べ難易度が高い理由を解説し、最先端の洗浄技術を紹介します。
本セミナーでは、「洗浄」と「乾燥」の2つのテーマに対する過去から最新にわたる技術トレンドを紹介します。
- なぜ半導体洗浄が必要なのか
- 基本的な半導体製造プロセス
- 半導体製造おける洗浄の位置づけ
- 洗浄対象物
- どのように半導体洗浄を行うか
- 洗浄装置の種類
- 洗浄薬液の種類
- 洗浄原理
- 洗浄の技術トレンド
- 半導体と洗浄の歴史
- 従来の洗浄技術
- 乾燥の技術トレンド
- 半導体と乾燥の歴史
- 従来の乾燥技術
- 次世代半導体の洗浄課題
- 半導体デバイスのトレンド
- 洗浄の技術的課題
- 洗浄装置に求められる機能
- 先端洗浄技術
- 最新の洗浄技術
- 最新の乾燥技術
- シミュレーション技術
- まとめ
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