本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説いたします。
日時
- 2024年12月10日 10時30分〜 2024年12月10日 16時30分
開催予定
プログラム
半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされたトランジスタが形成される。これらの工程はリソグラフィー工程と呼ばれ、おおよそ20回から30回繰り返されることになる。 本講演では、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説する。 また、元デバイスメーカーにいた者の視線で、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法の具体的な手法について丁寧に解説したい。
- 感光性レジストの基礎とリソグラフィー工程の解説
- 感光性レジストとは?
- リソグラフィーについて
- フォトレジストの塗布、露光、露光後ベーク (PEB) 、現像工程の概要
- レジスト設計の変遷とその作用メカニズム
- 半導体・電子デバイスの進化とレジスト設計の変遷
- レジストの基本原理
- レジストの現像特性
- レジストとSi基板との密着性について
- ノボラック系ポジ型レジストの材料設計
- レジスト現像アナライザ (RDA) を用いた現像特性評価
- ノボラック系ポジ型レジストの分子量とレジスト特性の関係
- ノボラック系ポジ型レジストのプリベーク温度を変えたレジスト特性評価
- PACのエステル化率を変化させたノボラック系ポジ型レジストのレジスト特性
- ノボラック系ポジ型レジストの現像温度とレジスト特性との関係
- 化学増幅ポジ型レジストの材料設計
- 化学増幅ポジ型3成分レジストのベース樹脂とレジスト特性
- ベース樹脂
- 溶解抑制剤
- 酸発生剤
- 化学増幅ポジ型3成分レジストの溶解抑制剤とレジスト特性
- 化学増幅ポジ型3成分レジストの酸発生剤とレジスト特性
- EUVレジストへの展開
- i線厚膜レジストへの展開
- 化学増幅ポジ型3成分レジストのベース樹脂とレジスト特性
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
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- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー
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- 視聴期間は2024年12月12日〜20日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。