先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向

第1部: 高周波高速対応/先端半導体3Dパッケージに向けた材料と実装技術動向

(2025年1月14日 13:00〜15:00)

　 高周波高速伝送における伝送損失は、主に抵抗損失と誘電損失を下げることが必要であり、抵抗損失は導体の直流抵抗、表皮効果、表面粗さ、誘電損失は絶縁材料の誘電体の比誘電率と誘電正接によって決まる。すなわち、高周波ほど導体と絶縁材料の界面は平滑で、かつ比誘電率と誘電正接はより小さいことが求められる。しかし、比誘電率、誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題がある。 　 また、微細化によるムーアの法則が限界を迎える中で、3Dパッケージ、チップレットなどの技術が注目され、先端パッケージの材料や接合技術については、更なる高機能化や多機能化を追求するために重要性が増している。 　 ここでは、高周波高速、および先端半導体3Dパッケージにむけた材料技術、及び実装技術について、基礎と応用、および最新情報も含めて分かり易く解説する。

1. 高周波高速対応技術の基礎と動向
2. プリント配線板の低誘電材料技術
   1. 高周波プリント配線板に求められる要求特性
   2. 低誘電材料技術
3. 低誘電材料/平滑導体との接着・接合技術
   1. 接着・接合技術の基礎
   2. 貼り合わせ技術
   3. めっき技術
4. 半導体パッケージングの基礎と動向
   1. 従来の半導体パッケージング
   2. 先端分野の半導体パッケージング
5. フリップチップボンディング
   1. フリップチップボンディングの基礎
   2. フリップチップボンディングの応用
6. ハイブリッドボンディング
   1. ハイブリッドボンディングの基礎
   2. ハイブリッドボンディングの応用
7. サブストレート、インターポーザー技術
   1. サブストレート、インターポーザーの基礎
   2. サブストレート、インターポーザーの応用
   3. ガラスコア
• 質疑応答

第2部『先端半導体パッケージ向け封止材料・関連材料の開発動向』

(2025年1月14日 15:10〜16:40)

　 本講座では、先端半導体パッケージを1WLP/PLPおよびチップレット、2SiP/AiPの2つのカテゴリーに分類し、半導体封止材を中心にそれぞれのパッケージに求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。

1. 半導体封止用樹脂の基礎
   1. 半導体封止材とは?
   2. 半導体封止材の構成
   3. 半導体封止材の製造プロセス
   4. 半導体封止材の使われ方
   5. 半導体封止材に使われる原材料
2. 先端半導体向け材料の開発動向
   1. WLP/PLP向け封止材の課題と対策
   2. WLP/PLP向け感光材の課題と対策
   3. SiP/AiP向け封止材の課題と対策
   4. SiP/AiP向け基板材の課題と対策
• 質疑応答