半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤と分析・特性評価法および技術動向

半導体封止材等、エポキシ樹脂を使用するメーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基本知識から最新技術動向までを総合的に詳しく解説いたします。

1. 半導体封止材の概要
   1. 原材料
   2. 製造法
   3. 使用法
   4. 最新ニーズ
2. 半導体封止材用エポキシ樹脂
   1. 主なエポキシ樹脂の種類と特徴
      1. グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
         • ビスフェノールA型
         • クレゾールノボラック型
         • テトラメチルビフェニル型
         • ビフェニルアラルキル型
         • ナフタレン型
         • ジシクロペンタジエン型
      2. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
         • ジアミノジフェニルメタン型
         • アミノフェノール型
      3. グリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
         • トリグリシジルイソシアヌレート型
      4. リン含有型エポキシ樹脂
         • リン含有フェノールノボラック型
      5. 酸化型エポキシ樹脂
         • 脂環式
      6. フェノキシ樹脂
         • ビスフェノールA型
   2. 半導体封止材用エポキシ樹脂の特性比較
      1. クレゾールノボラック型
      2. テトラメチルビフェニル型
      3. ビフェニルアラルキル型
      4. ナフタレン型
      5. トリグリシジルイソシアヌレート型
      6. 脂環式
3. 半導体封止材用硬化剤
   1. 主な硬化剤の種類と特徴
      1. 活性水素化合物
         • ポリアミン
         • 変性ポリアミン
         • ジシアンジアミド
         • フェノール系樹脂
      2. 酸無水物
         • メチルテトラヒドロ無水フタル酸
         • メチルヘキサヒドロ無水フタル酸
         • ヘキサヒドロ無水フタル酸
   2. 半導体封止材用硬化剤の特性比較
      1. フェノールノボラック
      2. フェノールアラルキル
      3. ビフェニルアラルキル
      4. ナフトールアラルキル
4. 半導体封止材用硬化促進剤
   1. 主な硬化促進剤の種類と特徴
      1. 3級アミン類
         • DBU
         • HDM
      2. イミダゾール類
5. E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
   1. 有機ホスフィン系
      • トリフェニルホスフィン
1. 半導体封止材用硬化促進剤の特性
   • トリフェニルホスフィン
6. 半導体封止材用改質剤
   1. スチレン系樹脂とインデン系樹脂の改質剤特性比較
   2. ケマロン-インデン樹脂の改質剤特性
7. フィラーの高充填によるV-0難燃性付与
8. 分析法
   1. エポキシ樹脂の分析
      1. エポキシ当量
      2. 塩素濃度
   2. 硬化剤の分析
      • 水酸基当量
9. 硬化物の特性評価法と得られる特性値
   1. 熱分析
      1. DSC:硬化開始温度・硬化発熱量・Tg
      2. TMA:線膨張係数・Tg
      3. TG-DTA:加熱重量減少曲線とTd1、Td5、Td10
   2. 動的粘弾性
      1. 温度分散E’およびtanδ:Tg、架橋密度、相溶性
   3. 力学特性
      1. 曲げ試験:弾性率、破断強度、破断歪
      2. 破壊靭性試験:破壊靭性値 (K1C)
   4. 電気特性
      • 表面抵抗・体積抵抗
      • 誘電率・誘電正接
10. パワー半導体用途での技術動向
    1. SiC系パワー半導体モジュール封止材用途
       • 高耐熱劣化性エポキシ樹脂
    2. 同モジュール絶縁シート用途
       • 高熱伝導性エポキシ樹脂
11. まとめ
• 質疑応答