プリント基板と電子部品の種類と特徴

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本セミナーでは、プリント基板の種類,製造工程,電子部品の種類・機能について,実務で役立つように分かりやすく解説いたします。
マイクロソルダリング技術者 (日本溶接協会) 資格試験の合格にも繋がるセミナーとなっております。

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プログラム

はんだ付けされた製品は、自動車用部品、パソコン、スマホ、エアコン、電化製品etc広範囲多岐に渡ります。その主な構成は、プリント基板と電子部品になります。各々がどのような材料でどのような構成になっているかを説明します。  更に、はんだ付けには、熱 (予熱) が必要です。即ちプリント基板や電子部品に熱が加わりますので、その熱に耐える材料を使う必要があります。熱が加わるとどうなるのか 基板や電子部品の製造プロセスについても説明します。  よって、構成材料であるプリント基板、電子部品の機能もわかります。これではんだ付け製品の概要が掴めます。マイクロソルダリング技術者 (日本溶接協会) 資格試験の合格にも繋がります。

  1. プリント基板の種類
    1. プリント基板が出来るまで
    2. 層数による分類
    3. 材質による分類
    4. 多層基板の動向
    5. プリント基板の最新技術動向
  2. プリント基板の製造工程
    1. 導体パターンの形成
    2. サブトラクテイブ法とアデイテイブ法
    3. 表面処理
    4. プリント基板に関する問題
  3. 電子部品の種類と機能
    1. 電子部品の分類
    2. 電子部品の機能別
    3. アキシャル・ラジアル・表面実装部品とは
    4. ラジアル部品 (コンデンサ) の特徴
    5. モジュール部品の特徴
    6. 角型チップ、半導体部品の特徴
    7. インダクタとその構造
    8. 電子部品に関する問題
    9. 種類の実装方法から部品の形状と実装方法についての説明問
    10. リフロー及びフローソルダリングにて表面実装部品を取扱う上で注意すべき問題
    11. 電子部品の構造と材料が及ぼす問題点
  4. まとめ
  5. 質疑応答

受講料

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