通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
5GそしてBeyond 5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
- 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
- エレクトロニクス実装と半導体パッケージ、ビルドアップ用配線シート、基板の変遷
- IoT、AI、自動運転そして5G、6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
- 半導体実装技術の最新動向
- 半導体パッケージ
- FO-WLP
- FO-PLP
- モールドファースト
- RDLファースト
- チップレットと技術動向
- 低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み
- 高周波用基板材料の状況
- 低誘電率 (Low Dk) 、低誘電正接 (Low Df) 材料
- 高分子材料の基礎
- 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
- 高分子材料の物性と評価
- 高分子材料の耐熱性
- 積層材料及び多層プリント配線板及びその製造方法
- 半導体封止材及びその製造方法
- 低誘電特性高分子材料の設計
- 分子設計と材料設計
- 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発 (事例1)
- 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計 (事例2)
- 低誘電特性材料の最新技術
- エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
- 熱硬化性PPE樹脂の展開
- マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
- ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
- ポリブタジエン、COC (シクロオレフィンコポリマー) 、COP (シクロオレフィンポリマー) 他
- 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。
アカデミック割引
- 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
- 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
- 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
- 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
- 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
- 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
- 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。
ライブ配信セミナーについて
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- 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
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