本セミナーでは、ダイコーティングについて基礎から解説し、塗布スジ・塗布ムラ・塗膜の厚みムラなど課題と対策について詳解いたします。
精密塗布技術をエレクトロニクス (電子材料) 分野等に応用展開する場合の技術的な課題やポイント、さらに、開発段階で考慮すべき課題 (処方設計・塗布技術・送液技術) などについても言及したい。今回は、現場の実用化段階で発生すると思われる問題点 (塗布スジ、塗布ムラ、膜厚の不均一化、泡、ブツ…) を中心に、その対策方法などについて、筆者の今までの長い現場での経験をもとに考察したい。 具体的には、現場で、機能性フイルムの実用化時に利用されているダイコートを中心に述べるつもりであるが、特に、①Die の最新の重点課題 ②脱泡技術のポイント…等にも触れる。