生体温度域でのスパッタリング成膜技術の基礎と応用

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本セミナーでは生物体表にスパッタリング成膜を可能にした新開発のカソードについて重点的に紹介いたします。
また、スパッタリング成膜技術の特に生体温度域でのプラズマスパッタリング成膜技術に必要な事項について基本から応用まで解説し、実現にあたって重要になる技術イメージを共有いたします。
さらに、本成膜技術で実現できる応用例についても、わかりやすく解説いたします。

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プログラム

スパッタリング成膜技術は、金属膜や機能性膜を様々な基材表面に形成できる、半導体プロセスをはじめとした様々な分野で用いられている技術です。これまでは温度ダメージやプラズマダメージなどにより「生物体表」にスパッタ成膜を行うことは困難とされてきました。  今回のセミナーでは生物体表にスパッタリング成膜を可能にした新開発のカソードについて重点的に紹介します。スパッタリング成膜技術の特に生体温度域でのプラズマスパッタリング成膜技術に必要な事項について基本から応用まで解説し、実現にあたって重要になる技術イメージを共有します。また本成膜技術で実現できる応用例について初学者にもわかりやすく解説します。

  1. スパッタリング成膜とは?
    1. 様々な成膜技術
    2. 抗加熱蒸着法との違い
    3. プラズマを成膜に用いることの利点
    4. 基材温度を上昇させるものは何か?
  2. マグネトロンスパッタリングカソードの磁場配位の基礎
    1. 磁場中の荷電粒子の運動
      1. 一様磁場
      2. 非一様磁場
      3. 磁気モーメントの保存
    2. スパッタリング放電に用いられる磁場配位
      1. 先行技術の事例紹介 (マグネトロンカソードを中心に)
  3. 生体温度域のスパッタリング成膜を可能にするために必要なこと
    1. 低電力運転
    2. 低ガス圧力運転
    3. 高ターゲット使用率
    4. 生体温度域でのスパッタリング成膜の実現
    5. 生体温度域スパッタ成膜例
      1. 細胞サイズのタンパク質表面への金属成膜
      2. 植物体表への金属成膜
      3. その他応用事例 (窒化アルミニウムの成膜事例など)
  4. 生体温度域でのスパッタリング成膜技術がもたらす未来

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