本セミナーでは生物体表にスパッタリング成膜を可能にした新開発のカソードについて重点的に紹介いたします。
また、スパッタリング成膜技術の特に生体温度域でのプラズマスパッタリング成膜技術に必要な事項について基本から応用まで解説し、実現にあたって重要になる技術イメージを共有いたします。
さらに、本成膜技術で実現できる応用例についても、わかりやすく解説いたします。
スパッタリング成膜技術は、金属膜や機能性膜を様々な基材表面に形成できる、半導体プロセスをはじめとした様々な分野で用いられている技術です。これまでは温度ダメージやプラズマダメージなどにより「生物体表」にスパッタ成膜を行うことは困難とされてきました。 今回のセミナーでは生物体表にスパッタリング成膜を可能にした新開発のカソードについて重点的に紹介します。スパッタリング成膜技術の特に生体温度域でのプラズマスパッタリング成膜技術に必要な事項について基本から応用まで解説し、実現にあたって重要になる技術イメージを共有します。また本成膜技術で実現できる応用例について初学者にもわかりやすく解説します。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。