本セミナーでは、ウェットエッチング加工の結晶異方性、表面粗さや具体的な形状作製、高機能化について詳解いたします。
日時
- 2024年11月22日 13時00分〜 2024年11月22日 17時00分
開催予定
プログラム
MEMS などの機能性デバイスを実現するには、デバイスに応じた構造体の作製が必要不可欠で、これを可能にする手段がほかならぬ「エッチング技術」である。本エッチング加工の最大の特徴は、フォトリソグラフィーで加工形状を入力し、その後、エッチング加工で入力形状を深さ方向に展開することで、バッチ処理で微細構造体を実現することである。 本セミナーでは、従来から広く用いられてきたウェットエッチング加工 (特に結晶異方性エッチング) について、基礎的な内容 (結晶異方性、表面粗さ) を説明するとともに、具体的な形状作製、エッチング加工の高機能化についても述べる。
- MEMSにおけるウェットエッチング技術
- 結晶異方性エッチングにおける基本特性
- エッチング速度の結晶方位依存性
- エッチング液濃度および温度依存性
- 結晶異方性エッチングモデル
- 表面粗さの結晶方位依存性
- エッチング液種の違い (KOHとTMAHの違い)
- 結晶異方性エッチングにおける注意事項
- エッチピット発生メカニズムとその対策
- マイクロピラミッド発生メカニズムとその対策
- 液中不純物の影響
- エッチング加工の高機能化
- アンダーカット現象のメカニズムとその対策
- 多層マスクによるエッチング形状の多面体化
- エッチング加工の高速化
- 結晶異方性エッチングによるスキャロッピングの選択的除去
- 機械加工との併用による加工形状の高アスペクト比化
- モールド技術との併用によるマイクロ構造体の高密度化
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
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案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
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- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
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- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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