5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。 　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

1. 講師自己紹介
   1. 経歴
   2. 開発実績 (出願済み特許を中心に)
2. FPCの基本
   1. 一般的な構造
   2. FPC基材の要求特性
3. LCP-FPC
   1. LCPとは?
   2. LCPフィルム/FPC開発の歴史
   3. LCP-FPCの構造とプロセス
      1. 材料構成
      2. 多層化プロセス
      3. 表面処理による接着性改善
      4. 加水分解対策
   4. 高周波特性
4. LCPフィルム/FCCL
   1. LCPフィルム/FCCLの作り方
      1. 溶融押し出しフィルム+ラミネート
      2. 溶液キャスティング
   2. LCPフィルム/FCCLの問題点
      1. 溶融押し出しタイプ
         1. 耐熱性の限界
         2. 複合化
      2. 溶液キャスティングタイプ
         1. 吸水性
5. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
   1. CTE制御の重要性
   2. LCPとPIには共通点がある
      1. CTE制御方法
      2. 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?
   3. ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
      1. 加熱工程での熱収縮
         1. エントロピー弾性とエネルギー弾性
6. LCP多層FPC形成の要素技術
   1. 層間密着性
   2. 電極の埋め込み方法
   3. ビア/TH形成
7. 低誘電化 (新規開発したLCPフィルム製法を例に)
   1. LCPのlow-Dk化の限界
   2. LCP以外の高周波対応材料
      1. 他素材の問題
      2. 発泡フィルムは?
   3. 低誘電材料とのハイブリッド化
      1. 複合則
      2. ラミネートによるハイブリッド化の問題点
      3. アロイフィルムによるハイブリッド化
   4. 破砕型LCP微細繊維
      1. LCP破砕の難易度
         1. どのように微細繊維化しているか
         2. 破砕型LCP微細繊維の特徴
      2. 破砕型LCP微細繊維のシート化
         1. 繊維マット形成方法
   5. 配向制御方法
   6. 複合化による低誘電化
      1. 配向を乱す要因と対策
   7. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途