半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編)

最近、ニュース等で半導体関連の話題が連日のように報道されていますが、どうしても断片的な情報になってしまい、理解・把握に混乱を招いているように思われます。これは、半導体産業が地理、製造装置、材料、技術的に広範囲に渡る巨大産業のため全体像をつかみにくいためと思われます。 　ここで、一度本講座で半導体産業の全体像を整理します。また、半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を装置、材料の変遷を踏まえて基礎から解説いたします。更に、半導体デバイス製造の特徴を上手に利用した開発・製造の考え方を解説いたします。

1. 第0章
   1. 前工程の復習
      1. バイポーラプロセス概略
      2. CMOSプロセス概略
2. 第5章 前工程(続き)
   1. 信頼性
      1. 信頼性とは
      2. 信頼性試験
      3. バスタブカーブ
      4. スクリーニングとバーンイン
      5. 加速試験
      6. 故障モード
   2. 品質管理
      1. QCの7つ道具
      2. 問題解決とデータ処理の方法
         1. K-T法
         2. F検定
         3. t検定
   3. 工程管理
      1. 正規分布
      2. 標準偏差
      3. 工程能力指数
   4. 環境問題と安全衛生
      1. 環境問題
      2. 安全衛生
      3. ハインリッヒの法則
3. 第6章 後工程
   1. パッケージ
      1. ハーメチックパッケージと非ハーメチックパッケージ
      2. 各種パッケージの種類
   2. バックグラインド、ダイシング工程
      1. バックグラインド
      2. ダイシング工程
         1. ダイシング工程概要
         2. ダイシング基本方式3つ
         3. 高度なダイシングとデュアルダイサー
   3. ダイボンディング工程
      1. ダイボンディングとは
      2. ダイボンディング方式
         1. 共晶接合
         2. 樹脂接合
         3. はんだ接合
      3. ダイボンディングテスト法
   4. ワイヤボンディング工程
      1. 方式
      2. TS金線ワイヤボンディグ
      3. アルミ線超音波ワイヤボンディング
      4. ワイヤボンディングテスト
   5. モールド成型工程
      1. モールドシーケンス
      2. 成形品質
      3. フィラー
      4. シングルプランジャーとマルチプランジャー
      5. X線透視とワイヤ流れ
      6. PBGA
   6. 外装メッキ工程
      1. 原理
      2. 自動メッキライン
   7. マーキング工程
      1. インクマーキングとレーザーマーキング
   8. フレーム切断、足曲げ工程
      1. フレーム切断
      2. リードカット
      3. 足曲げ
   9. パッケージ電気検査
      1. テスタ
      2. ハンドラ
      3. ファイナルテスト
4. 第7章 半導体技術の特徴
   1. 超バッチ処理
   2. 歩留まりの概念
   3. 特性の相対的均一性
   4. 接続の高信頼性
   5. TEGによる開発
   6. TATの長さ
   7. 工場の稼働率と固定費
   8. 半導体製造はプロセス開始までの準備が勝負
   9. 失敗例
5. 第8章 最先端デバイス、プロセス開発の必要性
   1. 最先端デバイス、プロセスが必要な理由
   2. 最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
   3. 最先端デバイスの実際
6. 第9章 回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計
7. 第10章 世界の中の日本製半導体製造装置と材料
8. 第11章 半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの
   1. 断面フロー
   2. たこつぼ
   3. 個人の能力とチームの能力
   4. データの分析方法をフルに活用する
      1. 検定による有意差の評価
      2. データの可視化
   5. 中工程、チップレットの考え方
   6. 必ずレシピ通りに行う適性