本セミナーでは、欧米で進むシリコンウェーハ450mm大口径化戦略的活動の最新動向を詳説いたします。
米国では昨秋、世界最先端半導体メーカー5社Intel, TSMC,,Samsung,GlobalFoundries,IBM) が450mm化に向けた共同検討コンソーシアム活動「Global 450 Consortium」を突然宣言し、今春からニューヨーク州立大学ナノスケール理工学部キャンパスで450mm試作ライン構築活動を戦略的に開始しています。これら5社はコンソーシアム活動の成果を持ち帰って、米韓台国内に数年後に450mm工場を建設することになります。しかし、これらの活動内容に関しては全く外部に伝わってきません。 これに先立ち、米International SEMATECH Manufacturing Initiative (ISMI) ではすでに450mm推進プログラムを数年にわたり展開してきており、顕著な成果が出ると同時に、課題も明らかになりました。 欧州でも欧州連合 (EU) が450mmプロジェクトEEMI450を推進し、欧州の装置材料メーカーがグローバルにビジネスチャンスをつかむ礎を築きつつあります。さらには、欧州内に450mm共同試作ライン構築の計画も出てきました。 日本の半導体メーカー、半導体装置・材料メーカーにとって、欧米でひそかに進む戦略的活動に気がつかず、450mmは遠い先の話等とタカをくくっていると、せっかくのビジネスチャンスを逃し、今後永久に浮上できなくなる可能性が高くなりつつあります。もはや、日本国内で技術を持っているだけでは生き残れません。グローバルな活動をウオッチし、最新の情報を入手し、ビジネスチャンスをつかむ戦略戦術を練る必要があります。 本セミナーでは、現地取材・情報収集に基づき、450mm大口径化の最新欧米およびグローバル (韓国台湾日本中東) のホットな事情を詳細に解説します。