基板設計、電子部品の種類及びその特徴、電子部品実装プロセス

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本セミナーでは、プリント基板の設計、プリント基板の製造プロセス、電子部品の役割、実装プロセスについて詳解いたします。

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プログラム

はんだ付け製品はプリント基板がベースにあります。現在はプリント基板も、実装部品も海外で生産されることが殆どで、品質、出来映えの高さが要求されています。  特にはんだ付け品質には基板の設計で大きく左右されます。例えば、リフローはんだ付工法、フローはんだ付け工法で、ランドサイズが異なる、レジストの種類と、製品によってどのレジストを使うか、ランドまでのレジスト塗布の方法、アナログ/デジタル回路によって基板の層数が変わる、実装する部品のサイズや配置etc多くの要素がはんだ付けには関わってきます。又電子部品の名称と役割、実装プロセスについても解説します。実装プロセスは、はんだ印刷、表面実装、リフローはんだ付け、リード部品実装、はんだ付けの順で解説します。逐次動画を使って説明しますので、現場で設備を稼働した経験の無い方でもイメージが掴めると思います。  また、実装プロセスは、マイクロソダリング技術の基礎となります。今後、EV化、厚銅化、高電流・高圧化、小型化、超多層化が進む中でも、実装プロセスを理解することで製品のイメージがつきやすくなります。

  1. プリント基板の設計
    1. 基板設計における仕様の決定
    2. 5つの作業
    3. 形状と寸法の設計
    4. 回路、部品の配置
    5. その他の項目
      • 生産性
      • 在庫量を考慮した基板設計
      • 発熱対策
      • 両面基板⇒片面基板へ切替える場合の克服すべき課題
      • 反りの少ない基板設計
  2. プリント基板、電子部品の特徴
    1. 基板の種類
    2. 基板の製造工程
    3. 電子部品の種類と機能
  3. 電子部品実装プロセス
    1. プリント基板の実装形態
    2. フローソルダリング
    3. リフローソルダリング
    4. マニュアルソルダリング (手はんだ)
    5. 洗浄

受講料

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