半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向

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本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

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プログラム

本講演では、パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向として SiP, WLP, FOWLP, TSV, ハイブリッドボンディング技術などを例に解説する。  本講演を受講することで、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。 それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

  1. 半導体パッケージとは
    1. パッケージに求められる機能
    2. パッケージの構造
    3. パッケージの変遷
    4. パッケージの種類
  2. パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題
    • 代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。
  3. パッケージの技術動向と課題
    1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
    2. フリップチップ ボンディング
    3. WLP (Wafer level Package)
    4. FOWLP (Fan-Out Waer level Package
    5. SiP (System in Package)
    6. TSV (Through Silicon Via)
    7. ハイブリッドボンディング
    8. その他 (Co-Packaged Optics) など

受講料

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