本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。
日時
- 2024年9月27日 10時30分〜 2024年9月30日 16時30分
プログラム
車載半導体の供給不足により新車納品が1年待ちなど、サプライチェーンの重要性が昨今注目されています。また今後のEVの急速な普及や安全保障の観点からも半導体の状況は、大きく変わってきています。 車載用半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定され、今や世界標準になりつつあるAEC-Q100/101があります。AEC-Q100は、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED-4708が2011年に発行され、2017年7月にIEC で国際標準化 (IEC 60749-43) され現在は、IEC 63827シリーズへ再編されました。 本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明します。 また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明致します。
- 車載用半導体集積回路の動向
- 車載用半導体集積回路の技術動向
- 民生品との品質、信頼性レベルの違い
- 車載用半導体集積回路の技術動向
- 車載用半導体に要求される信頼性
- 加速性に基づいた必要信頼性試験条件
- 温度加速
- 温度差加速
- 電圧加速
- 湿度加速
- 事例紹介
- 実際の加速率、信頼性レベルの計算例の紹介
- 加速性に基づいた必要信頼性試験条件
- 半導体集積回路の認定ガイドラインの説明
- AEC-Q100の内容と考え方
- 試験の進め方
- 条件
- 問題点
- JEITA ED-4708の内容と考え方
- 品質保証の考え方
- サンプル数
- 試験条件の考え方
- 国際標準化の状況について
- 今後の車載認定規格の方向性
- AEC-Q100の内容と考え方
- ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計
- 高温保証におけるデバイスの信頼性保証の考え方
- SiCデバイスの信頼性の課題と国際規格動向
- SiCデバイスの特徴と、課題
- SiCデバイスのGate信頼性と、AC-BTI試験のポイント
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
アーカイブ配信セミナー
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ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。