先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性

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本セミナーでは、半導体パッケージング技術について取り上げ、反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブルの原因と対策、基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題と対応について詳解いたします。

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プログラム

第1部 半導体パッケージ材料における各種トラブルとその対策

(2024年8月28日 10:30〜12:00)

 半導体パッケージ材料の中でも特に封止材を例に説明したい。トラブルの発生要因は吸湿や不純物、ボイド、界面の密着不良などによるものであり、それらについて具体的に原因と対策を説明する。封止材中心の話になるが他の有機材料にも応用できる内容であると考えている。

  1. 半導体封止材
    1. 半導体封止材の要求特性
    2. 半導体封止材に使用される原料
    3. 半導体封止材の設計
  2. 半導体封止材のトラブル
    1. 吸湿
      1. 吸湿トラブルの実例
      2. 吸湿のメカニズム
    2. 不純物
      1. イオン性不純物
      2. 分子量のばらつき
    3. 密着不良
      1. 接着の原理
      2. 界面の管理
    4. ボイド
      1. 適切な脱泡工程
      2. 消泡理論についての理解

第2部 半導体パッケージ基板用絶縁材料の要求特性と応用

(2024年8月28日 13:00〜14:30)

  1. 半導体パッケージ基板用絶縁材料
    1. 半導体パッケージ基板に用いられる絶縁材料の種類
    2. 主な絶縁材料 コア基板
    3. 主な絶縁材料 層間絶縁材
    4. 主な絶縁材料 ソルダーレジスト
    5. 主な絶縁材料 インターポーザー
  2. 層間絶縁材について
    1. 熱硬化型層間絶縁フィルムの種類
    2. 高周波対応熱硬化型層間絶縁フィルムの開発経緯
    3. 当該フィルムのチップレットへの応用例
    4. 感光性層間絶縁フィルム
    5. 当該フィルムのチップレットへの応用例
  3. ソルダーレジストについて
    1. ソルダーレジストについて
    2. 半導体パッケージ向けソルダーレジスト

第3部 先端半導体パッケージング技術と新しい実装技術

(2024年8月28日 14:45〜16:15)

  1. 会社概要
  2. パッケージングソリューションセンター
  3. 企業連携プロジェクト”JOINT2”
  4. 微細配線形成
    1. 大型パネル形成に伴う反り抑制技術の課題
  5. 微細バンプ接続
    1. ウェハレベルプロセスにおける反り抑制技術の課題
    2. チップレット化に伴う微細バンプ実装の課題
    3. 狭ピッチに伴うアンダーフィル充填性向上の課題
  6. 高信頼性大型パッケージ
    1. 基板の大型化に伴う反り抑制技術の課題

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