半導体デバイスの実装技術と信頼性試験

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本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、不具合事例、故障メカニズムを徹底解説! 信頼性試験、加速試験の方法を詳解いたします。

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プログラム

半導体パッケージおよびその実装技術の基礎を理解し、品質信頼性も含めた総合的な知識課題を習得し、半導体パッケージ (デバイス) の高密度実装技術への応用に活かすための講座です。  半導体実装技術として半導体チップの接続技術をはじめ各種の半導体パッケージの実装技術の基礎知識を得るとともに課題と品質・信頼性についても総合的に基礎知識を得ることができる。よって、関連する若手人材育成となり、今後の課題への取り組みの一助となる。

  1. 半導体パッケージ種類と実装技術
    1. 半導体パッケージに求められる機能
    2. 半導体パッケージの種類と構造
    3. 半導体パッケージの実装技術
  2. 半導体パッケージの進展と実装技術の課題
    1. 半導体パッケージの進展と最新技術動向
    2. 半導体パッケージの進展と実装技術
  3. 半導体パッケージ (デバイス) の品質・信頼性
    1. 半導体信頼性の理論と品質信頼性試験
    2. 半導体パッケージ (デバイス) の品質管理と信頼性
    3. 半導体パッケージ (デバイス) の故障と対策
  4. まとめ

受講料

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