本セミナーでは、先端パッケージング技術 (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) の基礎から最新動向までを包括的に解説いたします。
日時
- 2024年8月26日 13時00分〜 2024年8月26日 17時20分
開催予定
プログラム
本セミナーでは、先端パッケージング技術 (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) の基礎から最新動向までを包括的に解説します。基礎概念、プロセス技術、日本における課題に加え、ICEP2024やECTC2024で発表された最新技術動向と市場トレンドを紹介し、参加者が技術の全体像と将来の方向性を理解できるようにします。
- 入門的に押さえる先端パッケージング (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット)
- 注目は先端ロジックから先端パッケージングへ
- 定義と基本概念
- 先端パッケージングとは
- ヘテロジニアス・インテグレーションとは
- チップレットとは
- 中工程とは
- 先端パッケージングに必要な基本プロセス技術
- 先端パッケージの各種技術
- フリップ・チップ接合&ボンディング/アッセンブリ
- 2-D IC集積
- 2.1-D IC集積
- 2.3-D IC集積
- 2.5-D IC 集積
- 3-D IC 集積
- チップレット設計&ヘテロジニアス・インテグレーション・パッケージング
- FAN-OUT パッケージング
- 日本の先端パッケージングの課題
- まとめ
- 国際学会から読みとる先端パッケージングの最新の動向と傾向
- ICEP2024
- 今年の技術動向
- ガラスコアサブストレートの技術動向
- RDLインターポーザ関連技術動向
- ECTC2024
- ECTC2024全体概要
- 前工程から中工程へのビジネス拡大
- チップレットの技術動向から読み取る新しいビジネスモデル
- チップレット集積の技術動向
- パッケージ構造
- プロセス技術
- その他
- 先端パッケージングビジネスの方向性
- まとめ
- ICEP2024
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 32,400円(税別) / 35,640円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 32,400円(税別) / 35,640円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。 - 他の割引は併用できません。
- サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
- 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。