入門的に押さえる先端パッケージング (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) および国際学会から読みとる最新動向と傾向

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本セミナーでは、先端パッケージング技術 (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) の基礎から最新動向までを包括的に解説いたします。

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本セミナーでは、先端パッケージング技術 (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) の基礎から最新動向までを包括的に解説します。基礎概念、プロセス技術、日本における課題に加え、ICEP2024やECTC2024で発表された最新技術動向と市場トレンドを紹介し、参加者が技術の全体像と将来の方向性を理解できるようにします。

  1. 入門的に押さえる先端パッケージング (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット)
    1. 注目は先端ロジックから先端パッケージングへ
    2. 定義と基本概念
      1. 先端パッケージングとは
      2. ヘテロジニアス・インテグレーションとは
      3. チップレットとは
      4. 中工程とは
    3. 先端パッケージングに必要な基本プロセス技術
    4. 先端パッケージの各種技術
      1. フリップ・チップ接合&ボンディング/アッセンブリ
      2. 2-D IC集積
      3. 2.1-D IC集積
      4. 2.3-D IC集積
      5. 2.5-D IC 集積
      6. 3-D IC 集積
      7. チップレット設計&ヘテロジニアス・インテグレーション・パッケージング
      8. FAN-OUT パッケージング
    5. 日本の先端パッケージングの課題
    6. まとめ
  2. 国際学会から読みとる先端パッケージングの最新の動向と傾向
    1. ICEP2024
      1. 今年の技術動向
      2. ガラスコアサブストレートの技術動向
      3. RDLインターポーザ関連技術動向
    2. ECTC2024
      1. ECTC2024全体概要
      2. 前工程から中工程へのビジネス拡大
      3. チップレットの技術動向から読み取る新しいビジネスモデル
      4. チップレット集積の技術動向
      5. パッケージ構造
      6. プロセス技術
      7. その他
    3. 先端パッケージングビジネスの方向性
    4. まとめ

受講料

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