はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上

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本セミナーでは、はんだ付け部の故障に至る主な原因、はんだ付け部の信頼性の考え方、各種信頼性試験方法、試験片作製、信頼性試験の時間短縮・深層学習を利用した非破壊クラック検査について、事例を交え分かりやすく解説いたします。

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プログラム

信頼性は「物理的,化学的要因で複合ストレスが、順列的もしくは同時に進み、劣化が製品耐力を越えた時点で故障に至る。」とされます。はんだ付け部では、「はんだクラック」「エレクトロケミカルマイグレーション (イオンマイグレーション) 」「金属間化合物層の成長」「腐食」が故障に至る主な原因になります。また、近年注目されている高電圧,高電流のパワーエレクトロニクス製品では、はんだ付け部が高温になることで、「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」等の新たな懸念も高まっています。本セミナーではこの6項目について説明し対策を考えます。「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」については、試験方法も確定しておりませんので、当社で実施している 比較的 簡易な試験片作製や試験方法も紹介します。  そして最後に、信頼性試験の時間短縮について考えてみたいと思います。特にX線CT像をAI処理し3Dクラック率 (面クラック) を指標に取り入れることで、熱衝撃試験時間を大幅に短縮する手法について詳しく述べます。

  1. はんだ付け部の信頼性
    1. 信頼性評価項目
    2. はんだ付け部の故障項目
  2. はんだ付け部の故障
    1. 初期異常:はんだ付けの良品判断と各種不具合事例
    2. クラック
      • 疲労破壊によるクラック
      • はんだクラック
      • 冷熱衝撃試験
      • 試験方法
      • はんだクラック進展と断面評価の問題
      • ボイドおよび引け巣の影響 (AIを利用したボイドの計測方法を含む)
      • EBSD法によるクラック解析
    3. エレクトロケミカルマイグレーション (イオンマイグレーション)
    4. 金属間化合物層の成長
    5. 腐食
  3. 高電圧,高電流下 (高温) でのはんだ付け部信頼性
    1. はじめに (高電圧、高電流がはんだ付け部に及ぼす影響)
    2. エレクトロマイグレーション
    3. サーモマイグレーション
    4. エレクトロケミカルマイグレーション (イオンマイグレーション)
      • 高電圧での放電
      • 高電圧下でのエレクトロケミカルマイグレーション (イオンマイグレーション)
      • 高温下でのマイグレーション
  4. パワーサイクル試験の紹介
  5. 信頼性試験に有効な新規測定手法
    • 高/低温時の反り・変形測定 (プロジェクションモアレ方式)
    • AIを利用した非破壊はんだクラック三次元測定手法 (3Dクラック測定) と進展実験
  6. 試験時間 (信頼性) 短縮の可能性
    • 3Dクラック進展からの推定による大幅な熱衝撃時間短縮
    • その他
      • 液相熱衝撃
      • HALT
      • EBSD法で推定
      • シミュレーションの利用
  7. IPC規格:電子組立品の許容基準

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