フォトポリマーの材料設計と先端電子材料への応用

第1部 フォトポリマーの材料設計、プロセスの留意点

(2024年8月9日 10:30〜11:30, 12:10〜13:10)

　LSIや実装の製造で数多くの感光性材料が用いられている。それら感光性材料について、用いられているパターン形成手法について述べ感光性材料の種類をまとめる。 　次いで感光性材料の開発における注意点について述べる。感光性材料が用いられる意義を理解して、開発している人が陥りやすい勘違いや注意点をまとめる。また、感度および解像度向上を目指すときに考えるべき課題を述べる。材料のスクリーニング法についての実例も紹介し、感度や解像度向上の感光性材料開発で直面する課題を考える一助にする。

1. 材料設計のポイント
2. 露光現像によるパターン形成
   1. 極性変化型
   2. 分子量変化型
   3. 感光性材料の種類
3. 感光性材料開発での留意点
   1. 露光装置と光吸収
   2. 光吸収と光化学反応、Lambert-Beer則
   3. 感光性材料内での反応 (固体内反応)
   4. 現像特性の重要性
   5. 感度測定の注意点
   6. 解像性を決める要因
4. 感度・解像度向上に向けた材料スクリーニングの例
• 質疑応答

第2部 光酸発生剤の基礎と先端フォトポリマー材料への応用

(2024年8月9日 13:20〜14:50)

　光により高度に反応を制御し、新たな機能を付与するフォトポリマー材料は、幅広い分野に利用され、先端産業において欠かすことのできない光機能性材料である。光により酸を発生する光酸発生剤 (PAG) は、その特性を大きく左右するキー素材の一つである。近年、多様な露光光源の出現や、CTPイメージング、EUVリソグラフィーなど新アプリケーションの登場により、高度で多彩な機能を有するPAGが注目されている。 　本講座では、これらのPAGの基礎的なケミストリーと最新の研究動向を紹介すると共に、先端フォトポリマー材料へのPAGの応用について述べる。

1. はじめに
2. フォトポリマー材料とは
3. 光酸発生剤の基礎
   1. 光酸発生剤の種類
   2. 非イオン性光酸発生剤
   3. イオン性光酸発生剤と光分解機構
   4. 光酸発生剤の高機能化の設計例
4. 先端フォトポリマー材料への応用
   1. 長波長光を利用する光酸発生剤の設計例
   2. グラフィックス材料への光酸発生剤の応用例
   3. 半導体レジスト材料への光酸発生剤の応用例
5. まとめ
• 質疑応答

第3部 ポリイミド材料の開発と先端半導体パッケージへの応用

(2024年8月9日 15:00〜16:00)

　ポリイミドは、電子材料として広く用いられ、半導体の高信頼性化、高性能化に貢献している。 　本講演では、先端パッケージ向け材料としてのポリイミドと再配線用絶縁材料、熱伝導シート、シート状アンダーフィル剤への応用について解説する。

1. 半導体パッケージの動向
2. ポリイミド材料について
   1. ポリイミドの特徴
   2. 機能性ポリイミドの設計
3. ポリイミド材料の先端半導体パッケージへの応用
   1. 再配線用絶縁材料
   2. 熱伝導シート
   3. シート状アンダーフィル剤
   4. 電子部品向け材料
4. まとめ
• 質疑応答