車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術

車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。

1. カーエレクトロニクスの概要
   1. クルマ社会を取り巻く課題
   2. 環境 規制とパワートレインの動向
   3. 安全 自動運転に必要な機器と現状
2. 車載電子機器と実装技術への要求
   1. 高信頼性を求められる理由
   2. 小型軽量化の必要性
3. 小型実装技術
   1. センサ製品の小型化と熱設計
   2. ECU系製品の小型化技術 – 民生品との違い
   3. アクチュエータ制御製品 – 樹脂封止技術
4. 熱設計の基礎
   1. 熱設計の重要性
   2. 熱の伝わり方と熱抵抗
   3. 接触熱抵抗の考え方
5. 電子製品における放熱・耐熱技術
   1. 熱伝達と熱分離の考え方
   2. 樹脂基板の放熱・耐熱設計
   3. 温度計測の際の注意点
   4. 樹脂基板製品の放熱構造設計
   5. 基板からの放熱設計と材料特性 – TIMの使い方
   6. アクチュエータ制御製品の放熱事例
6. インバータにおける実装・放熱技術
   1. 各種インバータの放熱設計比較
   2. 片面放熱方式の放熱・実装技術
   3. 両面放熱方式の放熱・実装技術
   4. 低抵抗を実現する実装技術
   5. パワーモジュールと熱抵抗測定
   6. 樹脂封止技術の特徴
   7. 樹脂封止技術を用いた機電一体製品
   8. 樹脂封止技術への期待と課題
7. 将来動向
   1. 電子プラットフォーム (PF) の展開
   2. SiCデバイスへの期待と課題
   3. e-Axleとin-wheel motor
   4. 機電一体製品と熱設計
   5. テスラモデル3インバータのパワーデバイス
   6. 車載電子製品の方向性