はんだ不良の原因と発生メカ二ズム

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
会場・オンライン同時 開催

本セミナーでは、はんだ付け装置の設備条件、扱う電子部品の管理状態、はんだ材料の管理状態、設備の維持管理に焦点をあてて、どのような不良が発生するのか、その発生メカニズムについて、動画を使いながら解説いたします。

日時

開催予定

プログラム

はんだ不良は 実装工程を有する製品のもの作りで大きなウエイトを占めています。その不良要因は、1つの要因だけでなく、幾つかの要因が複雑に絡み合っている。  しかし一般的には、はんだ濡れ性が悪いことが挙げられる。はんだ濡れ性とは、はんだの馴染みの事をいい、はんだののりの善し悪しを決定する。  要因として、今回は、はんだ付け装置の設備条件、扱う電子部品の管理状態、はんだ材料の管理状態、設備の維持管理に焦点をあてて、どのような不良が発生するのか、その発生メカニズムについて、動画を使いながら理解して頂きます。

  1. 加熱不足、加熱過剰によって、フラックスの活性不足、はんだペーストの酸化が進行する。
    1. 予熱工程では、チップ立ち、ブリッジ、ソルダーボールが発生する。
      どのようなメカニズムで発生するのか
    2. フラックスの活性不足で、ぬれ不良、フローアップ不足が発生する。
      どのようなメカニズムで発生するのか
    3. ソルダーペーストの酸化で、はんだボール、未溶融、ぬれ不良が発生する。
      どのようなメカニズムで発生するの
    4. はんだ印刷機で、プリント基板に塗布されるペーストの塗布量が多い、又は少ないではんだぬれ不良が発生する。
      どのようなメカニズムで発生するのか
    5. 電子部品の電極の汚れ、酸化によって、ぬれ不良、チップ位置ずれが発生する。
      どのようなメカニズムで発生するのか
    6. はんだ付け装置内のはんだ成分変化によって、ブリッジが発生する。
      どのような成分が変化することで、ブリッジが発生するのか、そのメカニズムについて
    7. 設備条件で、噴流高さが高いと部品浮きやブリッジが発生する。
      どのようなメカニズムで発生するのか
  2. 受講者全員で考えて頂くテーマ
    • ソルダー過多は、フローソルダーのどのような条件で発生するのか、その発生メカニズムについて考えてみましょう。
      1. はんだ槽内の酸化物
      2. 基板搬送角度及び搬送速度
      3. 窒素濃度及び窒素供給の有無
      4. はんだ温度
      5. はんだ噴流高さ
      6. はんだ噴流ノズルの詰まり

受講料

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

テキスト送付に係る配送料

ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。

会場受講 / ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。

会場受講をご希望の場合

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信セミナーをご希望の場合

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合