本セミナーでは小型・大容量化、5G 、車載用MLCCに向けた必要な要素技術を基礎から確認いたします。
日時
- 2024年5月24日 13時00分〜 2024年5月24日 16時00分
開催予定
プログラム
本セミナーでは、MLCCの開発、生産や必要な素材・資材に携わる技術者、使用する側の技術者の方を対象に、MLCCセラミック誘電体の材料、プロセスから見た、MLCCの技術課題・動向を概説します。これまでのMLCCの小型化、大容量化はセラミック誘電体素子の薄層化に伴い、材料、部材、プロセス、生産設備と、様々な技術課題が克服されてきました。これら技術が集約、洗練され、今、自動車の電装化、自動運転化に向けて車載用MLCCはその需要を伸ばしています。 本セミナーでは小型・大容量化から、5G 、車載用MLCCに向けた、必要な要素技術を確認していきたいと思います。世の中ではIoT、5Gに連動した5Gコネクテッドカーなどの技術革新が進行しています。MLCCに係わる皆様に何かの指針、方向性を提供できればと思っています。
- 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の概要
- セラミックス、およびセラミックコンデンサの概要
- インピーダンス素子としてのコンデンサ
- MLCCの概要
- Ni内部電極MLCC
- 小型・大容量化のMLCC技術
- BaTiO3 (BT) 誘電体セラミックスの特性
- BTの強誘電性
- 微細なBT粉末のサイズ効果
- 微細なBT粉末の合成
- BT誘電体原料の組成
- BT誘電体セラミックス
- Ni内部電極対応のBT材料組成の耐還元性
- 酸化物の還元現象
- BTの酸素空孔生成
- 格子欠陥の制御
- 添加元素 (ドナー元素、アクセプタ元素) 添加の効果、役割
- 粒界の役割
- BTセラミックスの長期信頼性
- BTの電気伝導性
- 高電界での電気伝導
- 酸素空孔の移動現象
- MLCCの摩耗故障と加速性
- MLCCの製造プロセス
- 製造工程の概要
- シート成形工程、主にスラリー組成
- Ni内部電極工程、主にその焼結性
- MLCC焼成時工程、主に焼成雰囲気制御
- MLCCの技術動向 〜 5G、車載用MLCCの要素技術 〜
- 5G、車載用MLCCの市場
- IoT、5G対応MLCCの低ESR、低ESL化
- 車載用MLCCの品質保証
- 高信頼性MLCCの材料技術
受講料
- 1名様: 47,000円(税別) / 51,700円(税込)
- 複数名: 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。