データセンタ光インターコネクトの実装技術と光電融合

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本セミナーでは、光インターコネクトの基本から「Co-Packaged Optics (CPO) 」の最新動向を解説いたします。

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プログラム

現在、AI/Machine Learningが牽引し、データセンタインターコネクトの帯域が著しく拡大している。一方で、次世代のデータセンタにおける光リンクの消費電力比率は右肩上がりに上昇することが予想されており、光リンクの省電力化が強く求められている。  これらの要求から、データセンタインターコネクトの実装形態がどのように変化するのか、導入が期待される光電融合技術について解説する。

  1. はじめに
    1. データセンタの技術トレンド
    2. ハイパフォーマンスコンピュータの技術トレンド
  2. 光インターコネクトの実装形態
  3. ボードエッジ実装
    1. プラガブル光トランシーバ
    2. プラガブル光トランシーバの実装技術
    3. 最大伝送容量の検討
    4. 広帯域化のアプローチ
  4. On-Board Optics (OBO)
    1. OBOトランシーバ
    2. OBOトランシーバを用いたスイッチサーバ
    3. Consortium for On-Board Optics
  5. Co-Packaged Optics (CPO)
    1. CPOの実装形態
    2. CPO光トランシーバ
    3. 外部光源
    4. 放熱技術
  6. 光電融合技術の進展
    1. 光電融合の技術ロードマップ
    2. 最新技術動向
  7. まとめ

受講料

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