スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、高周波特性に優れたLCP (液晶ポリマー) 基材の採用が進んでいる。しかしLCPは従来からFPC基材として用いられているポリイミドフィルムに比べ、フィルム・CCLの形成や、FPCへの加工に特殊な技術が必要とされる。またLCPも近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなると考えられ、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low – Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではLCP独特の加工方法を紹介し、さらに将来を見据えたLCP単体よりも優れた低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるためのLCPと低誘電素材複合化の考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
- 自己紹介
- 経歴
- 開発実績
- FPCの基本
- FPCとは
- 一般的なFPCの構成材料
- 一般的なFPCの層構造
- FPC基材の要求特性
- LCP-FPC
- LCP (液晶ポリマー) とは?
- LCPの特徴
- LCPの主な用途
- LCPフィルム/FPC開発の歴史
- LCP-多層FPCの積層構造
- LCP-FPCの高周波特性
- LCPフィルム/FCCL
- LCPフィルムの製法
- LCPーFCCLの製造装置
- 既存LCP基材の課題
- なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
- CTE制御の重要性
- ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
- 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
- LCP多層FPC形成の要素技術
- 表面処理
- 電極埋め込み
- 加水分解対策
- さらなる低誘電材料とFPCの開発
- 背景
- 現状
- LCP低誘電化の限界
- さらなる低誘電化基材の方向性
- 複合化する材料の候補
- 複合化方法案
- 破砕型LCP微細繊維
- 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
- ウエブ形成方法
- 低誘電材料とのハイブリッド化
- LCP多孔体
- リジッド基板
- 基板の多孔化
- 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方
- まとめ
複数名受講割引
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